이화소재

한 분자 속에 2개 이상의 에폭시기를 가진 수지의 총칭. 경화제나 촉매의 존재 하에서 3차원 경화가 가능한 비교적 분자량이 작은 수지를 가리킨다.

용도별 특성

용도 : 자동차 스마트 카드키 외부 몰딩

Grade			평가방법	단위	추천제품
전기적 성질	체적 저항률	20℃	JIS K6911	Ω・cm	5.0×1016
		150℃	JIS K6911	Ω・cm	1.0×1013
		흡습 후		Ω・cm
	내 전압		JIS K6911	MV/m
	유전 율		JIS K6911		3.8
	유전 계수		JIS K6911		0.01
물리적 성질	휨 강도		JIS K6911	MPa	140
	휨 모듈러스		JIS K6911	GPa	11
	선 팽창계수			×10－5/ ℃	2.3
	유리전이온도			℃	155
	성형 수축		JIS K6911	%	0.6
	비중		JIS K6911		1.8
	열전도 계수			W/m・K	0.6
	가연성		UL94		V-0
추출된 수분	전도율			mS/m	< 10
	Na+			ppm	< 20
	Cl-			ppm	< 30
	PH				4~7
성형성	나선형 유동170℃			cm	160~260
	Gel time 170℃			s	20~50
	점성 175℃			Pa・s	5~10
성형조건	성형 온도			℃	175~185
	경화 시간			s	40~100s
	성형 압력			MPa	4.9~9.9
	에이징 온도-시간			℃ - h	175-5
	가용시간			month（5℃）	6
특징			성형성, 신속한 낮은 왜곡, Br/Sb free
적용			Memory, BGA, CSP

특징 : 저 응력성, 납 내열성, 저 휘임, 높은 Tg, 고 열전도성

용도 : DIP, SOP, TSOP, SOJ,QFP

특징 : 고속 충진성, 저 기판 휨, 저 응력성, 고 밀착성, 납 내열성

용도 : - 대상기판 : 유리EPOXY, 세라믹, 포리아미드
- 대상 PACKAGE : COB, CSP/BGA, C-CSP, C-MCM, Flip-Chip

특징 : 투명성, 고밀착성, 연속 성형성

용도 : LED, IR, PDIC